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TMC22  扩散硅压力芯体
■ 测量范围0~50kPa...40MPa
■ 隔离膜片结构 ,放大电路一体化
■ 高性能,全固态,高可靠性
■ 全焊接结构
■ 5V供电,0.5~4.5V输出
■ 耐压16VDC,防反接保护
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